阶跃星辰发布开源基座模型 Step 35 Flash多家头部芯片厂商已完成适配

　　Step3.5Flash采用稀疏MoE架构，每个token仅激活约110亿个参数(总计1960亿参数)，在保证模型能力的同时显著提升推理效率，为Agent类应用提供更高效、可负担的底层模型选择。包括华为昇腾、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、阿里平头哥在内的多家芯片厂商，已率先完成对Step3.5Flash的适配，通过底层联合创新提升模型适配性和算力效率。模型与算力的协同发展，有效降低推理成本，降低企业和开发者在应用大模型时的综合门槛，加快大模型在实际应用场景中的落地。

　　公开信息显示，阶跃星辰于2025年7月联合近10家芯片及基础设施厂商发起「模芯生态创新联盟」，旨在打通芯片、模型与平台之间的技术壁垒，通过联合优化提升算力利用效率，加速大模型在各行业场景中的应用落地。业内认为，随着推理模型成为主流，模型与算力的深度协同将成为推动大模型规模化应用的重要路径。